Rukovanje mašinom za lasersko rezanje PCB-a

Kada rukuju mašinom za lasersko sečenje PCB-a, korisnici treba da obrate pažnju na sledeće tačke: Prvo, izaberite odgovarajuće laserske parametre i brzinu rezanja prema vrsti i debljini materijala; drugo, redovno proveravajte optički sistem opreme i mehaničke komponente kako biste bili sigurni da su u dobrom stanju; na kraju, striktno se pridržavajte sigurnosnih propisa tokom rada i nosite zaštitne naočare i drugu ličnu zaštitnu opremu kako biste izbjegli da lasersko zračenje uzrokuje oštećenje oka.