SiC keramička QCW mašina za lasersko rezanje

SiC keramička QCW mašina za lasersko rezanje je dizajnirana za visoko{0}}sečenje i bušenje keramičkih komponenti od silicijum karbida (SiC) tipične debljine od 0,3 do 6 mm.

Koristeći QCW laser nanosekundni laser sa vlaknima, sistem pruža praktično rješenje za sečenje SiC profila, bušenje velikih-rupa, prorezivanje, obrezivanje i serijsko blijeđenje. Posebno je pogodan za strukturne i funkcionalne SiC komponente gdje su efikasnost obrade i proizvodni protok važniji od ultra-kvaliteta ultra finih rubova.

Stvarna sposobnost obrade zavisi od sastava SiC, gustine, geometrije, debljine, zahtevanog kvaliteta ivica, prečnika rupe i drugih uslova procesa. Preporučuje se testiranje uzorka prije konačnog odabira opreme.

0,3–6 mm SiC keramičko rezanje
Proces QCW lasera je optimizovan za keramičke komponente od silicijum karbida unutar tipičnog opsega debljine 0,3–6 mm.
Može se koristiti za:
● Rezanje profila i kontura
● Sečenje spoljašnjeg oblika
● Bušenje velikih{0}}rupa
● Rupe za montažu
● Rupe za pozicioniranje
● Urezivanje
● Obrezivanje ivica
● Rezanje prstena
● Nizovi velikih{0}}rupa
● Batch blanking
 

Za SiC keramiku deblju od 6 mm, efikasnost rezanja se smanjuje i povećava se rizik od lomljenja ivica i pucanja. Stoga se QCW rješenje uglavnom preporučuje za SiC komponente u rasponu od 0,3–6 mm.
 

Mašina je pogodna za primjenu u poluvodičkoj opremi, energetskoj elektronici, opremi za fotonaponske peći, vazduhoplovstvu, industrijskim{0}}komponentama otpornim na habanje i drugim naprednim keramičkim industrijama

1. SiC keramički dijelovi za poluvodičku opremu
Mašina može da obrađuje male i srednje{0}}SiC keramičke komponente koje se koriste u opremi za proizvodnju poluprovodnika.
Tipične komponente uključuju:
● Mali keramički čamci
● Nosači vafla
● Komponente obloge komore
● Izolacione osnove
● Keramičke armature
● Jastučići za pričvršćivanje
● Strukturne keramičke komponente
 

2. SiC izolacija i{1}}komponente za disipaciju topline za energetsku elektroniku
SiC keramičke ploče i komponente se sve više koriste u energetskoj elektronici i visokotemperaturnim električnim aplikacijama.
Tipične primjene uključuju:
● IGBT{0}}keramičke komponente
● Izolacijske ploče energetskog modula
● Podloge za{0}}odvođenje topline
● Izolacijske ploče invertera
● Keramičke montažne ploče
● Strukturne komponente energetske elektronike
● Tipične debljine su približno 0,8–4 mm.

3. SiC noseće ploče i termičke komponente za fotonaponske peći
SiC keramika se široko koristi u okruženjima peći na visokim{0}}temperaturama zbog svoje termičke i hemijske stabilnosti.
Tipične komponente uključuju:
● SiC noseće ploče
● Male SiC ploče za punjenje
● Termoizolacione ploče
● Keramičke odstojne ploče
● Keramički dijelovi za čamce
● Strukturne komponente peći

4.SiC komponente za primjenu u svemiru
Sistem se također može koristiti za odabrane male- i srednje-C/SiC i SiC strukturne komponente.
Potencijalne aplikacije za obradu uključuju:
● Komponente termičke zaštite
● Strukturni keramički dijelovi
● Zaptivanje praznih delova
● Obrezivanje ivica
● Otvori za hlađenje
● Veliki otvori
● Prorezi

5. SiC komponente-otporne na industrijsko habanje
SiC keramika se također koristi u zahtjevnim industrijskim okruženjima gdje je potrebna otpornost na habanje, hemijska otpornost i stabilnost na visokim{0}}temperaturama.
Tipične komponente uključuju:
● SiC zaptivni prstenovi
● Ulošci{0}}otporni na habanje
● Keramičke čahure
● Ploče{0}}otporne na habanje
● SiC filter ploče
● Komponente{0}}kontrole protoka

Različite SiC aplikacije zahtijevaju različite strategije laserske obrade.

SiC keramika značajno varira u sastavu, gustoći, debljini, geometriji i zahtjevima obrade. Stoga, laserske parametre treba razvijati prema stvarnom radnom komadu, a ne oslanjati se samo na nominalnu snagu lasera.

WHYCLASER pruža testiranje uzoraka i procjenu procesa za primjenu SiC keramike.

Nadamo se da možete pružiti: informacije o materijalu SiC, crteže predmeta, CAD datoteke, debljinu materijala, prečnik rupe, dimenzije rezanja, potreban kvalitet rubova, očekivani obim proizvodnje

Pošaljite nam vaš SiC uzorak, crtež, debljinu i zahtjeve obrade za prilagođenu procjenu laserske obrade.

Naš inženjerski tim može procijeniti aplikaciju i preporučiti odgovarajući laserski izvor, konfiguraciju snage, optički sistem, platformu za kretanje i strategiju obrade.