TheHTCC mašina za lasersko rezanje gliniceje projektovan za preciznu mašinsku obraduVisokotemperaturna ko{0}}pečena keramika (HTCC)podloge prije i poslije sinterovanja. Široko se koristi u proizvodnji RF i mikrotalasnih paketa, radarskih modula, SiC energetske elektronike, MEMS hermetičkih senzora i automobilskih komponenti senzora visoke temperature.

HTCC keramika se proizvodi na temperaturama pečenja od1400–1600 stepeni, što rezultira izuzetno gustim, tvrdim keramičkim podlogama s ugrađenim volframovim ili molibdenskim provodnicima. Konvencionalno probijanje ili mehanička obrada često uzrokuje odvajanje sloja, deformaciju šupljine, mikro-pukotine ili oštećenje unutrašnje metalizacije.

Naš namenski HTCC laserski sistem je opremljen aQCW vlaknasti nanosekundni laserkao standard, sa opcionimUV nanosekundaiUV pikosekundanadogradnje. U kombinaciji sa platformom linearnog motora od granita, dvostrukim CCD vidnim poravnanjem i zatvorenim sistemom za usisavanje prašine, mašina izvodi visoko{1}}precizno bušenje, sečenje, mašinsku obradu šupljina, urezivanje i obradu profila, dok štiti delikatna unutrašnja metalna kola.

Dizajniran kako za istraživanje i razvoj tako i za{0}}proizvodnju velikih količina, pruža stabilne performanse za kontinuiranu proizvodnju 24/7.

Tipične aplikacije za obradu

 

• Mikro bušenje
• Kroz rupe
• Slijepe rupe
• Rupe za poravnanje
• Višeslojna obrada šupljina
• Panel kockice
• Rezanje profila
• Bušenje u bočnim{0}}zidovima Hermetički zaptivni žljebovi
• Obrada keramičkih paketa

 

 

 

 

QCW fiber nanosekundni laser

Mašina je opremljena a1064 nm QCW vlaknasti nanosekundni laser, nudi:

Visoka vršna snaga sa niskim prosječnim unosom topline, podesiva frekvencija impulsa, minimalna veličina fokusa20 μm, Dug vijek trajanja, Niski troškovi održavanja i rada, Odlična zaštita za ugrađenu metalizaciju volframa i molibdena.

Opcioni laserski izvori:

355 nm UV nanosekundni laser:Idealno za: ultra-tanke HTCC zelene listove, guste nizove mikro-otvora, finu obradu šupljina, smanjeno termičko oštećenje

UV pikosekundni laser:Preporučuje se za:

Ultra{0}}male rupe (<50 μm),Hermetic ceramic packages,Military and aerospace applications,High-end optoelectronic devices,Virtually heat-free machining

Visoko{0}}Precizna linearna motorna platforma

Kruta granitna platforma pruža izuzetnu stabilnost za višeslojnu HTCC obradu.

Karakteristike uključuju: podnožje mašine od prirodnog granita, potpuno zatvoren-linearni motorni pogon, linearne skale visoke-razlučivosti, tačnost pozicioniranja:±2 μm, Ponovljivost:±3 μm, Dostupne radne površine: 300 × 300 mm, 400 × 500 mm, 500 × 600 mm

Sistem osigurava dosljedno poravnanje preko HTCC panela velikog-formata uz minimiziranje varijacija dimenzija tokom proizvodnje.

Dual CCD Vision Alignment

Opcioni sistem vida sa dvostrukom-kamerom automatski detektuje oznake poravnanja i kompenzuje: greške mehaničkog pozicioniranja, termičku ekspanziju, deformaciju učvršćenja, odstupanja od višeslojnog poravnanja

Ukupna preciznost pozicioniranja rupa se održava unutar±20 μm, ispunjava zahtjeve precizne proizvodnje HTCC paketa.

Softver podržava uvoz DXF i CAD datoteka za automatsko generiranje izgleda i serijsku proizvodnju.

Zatvoreni sistem za usisavanje prašine

Potpuno zatvorena komora za obradu je dizajnirana za HTCC obradu kompatibilnu sa čistim prostorima.

Njegov sinkronizirani sistem za prikupljanje prašine pod negativnim-pritiskom uklanja keramičke čestice i metalne okside odmah tokom obrade, smanjujući kontaminaciju, sprječavajući blokirane mikro-rupe i štiteći ugrađenu metalizaciju.

Komora također uključuje anti- zaštitu od refleksije kako bi se smanjila refleksija lasera ​​unutar radnog područja.

Inteligentni upravljački softver

Namenski keramički laserski softver uključuje optimizovane biblioteke procesa za zelene i sinterovane HTCC materijale.

Funkcije uključuju: odabir parametara jednim{0}}klikom, automatsku optimizaciju putanje, obradu slojeva-po{2}}sloj, praćenje-u realnom vremenu snage lasera, frekvencije pulsa, koordinata i temperature, automatske alarme i snimanje proizvodnih podataka, podršku za automatske sisteme za utovar i istovar

Specifikacije ovise o konačnoj konfiguraciji mašine.

Zatražite besplatni uzorak testa

Ako se susrećete sa izazovima kao nprodvajanje sloja, oštećenje metalizacije, loša preciznost rupe, deformacija šupljine ili nizak prinos, naša HTCC mašina za lasersko sečenje nudi pouzdano rešenje za preciznu proizvodnju.

Za ultra-tanke HTCC zelene listove, hermetičke keramičke pakete ili ultra-fine mikro- aplikacije, mašina se može nadograditi saUV nanosekundailiUV pikosekundalaserska tehnologija.

Kontaktirajte nasdanas da dogovorimo besplatnu procjenu uzorka i dobijemo prilagođeno rješenje za obradu i ponudu.

Pogledajte naš video rezanja:Video - Wuhan Yuchang Laser Technology Co., Ltd.