Mašina za lasersko rezanje podloge od glinice DPC

Pošaljite upit
Mašina za lasersko rezanje podloge od glinice DPC
Detalji
Mašina za lasersko rezanje glinice DPC supstrata je specijalno dizajnirana za preciznu obradu DPC keramičkih podloga. Podržava lasersko bušenje, lasersko rezanje i lasersko rezanje, a posebno je pogodan za singulaciju gotovih DPC supstrata nakon izrade kola. Koristeći...
Klasifikacija proizvoda
Alumina (Al2O3) Mašina za lasersko rezanje keramike
Share to
Opis

TheMašina za lasersko rezanje podloge od glinice DPCje specijalno dizajniran za preciznu obradu DPC keramičkih podloga. Podržavalasersko bušenje, lasersko rezanje i lasersko preslikavanje, i posebno je pogodan za singulaciju gotovih DPC supstrata nakon izrade kola.

Koristeći -bezkontaktnu lasersku obradu, mašina pruža mašinsku obradu-bez stresa bez lomljenja ivica, što je čini idealnom za razvoj prototipa, preciznu malu-serijsku proizvodnju i masovnu proizvodnju u čistim prostorijama.

 

Ključne karakteristike

 

1.Vlakni laser visokih-performansi

Mašina je opremljena međunarodno naprednim prilagođenim fiber laserom koji sadrži:

  • Odličan kvalitet zraka
  • Kompaktna struktura
  • Visoka efikasnost elektro-optičke konverzije
  • Rad bez{0}}održavanja
  • Niski operativni troškovi
  • Niska ukupna potrošnja energije

2. Visoka-Platforma za precizno kretanje visoke krutosti

  • Baza mašina za granit
  • Zatvorena struktura odvojena po XY-osi
  • Odlična krutost i otpornost na vibracije
  • Stabilnost kretanja pri velikoj{0}}brzini

Sistem usvaja:

  • Linearni motori s magnetskom levitacijom
  • 0,1 μm visoka{1}}precizna linearna rešetkasta skala
  • CNC kontrolni sistem potpuno zatvorene{0}}petlje

Ova kombinacija pruža brzu reakciju, visoku preciznost pozicioniranja i niske zahtjeve za održavanjem.

 

Tehničke specifikacije

 

StavkaSpecifikacija
Laser Wavelength1060–1080 nm
Izlazna snaga lasera150 W (prilagodljivo)
Max. Područje rezanja300 × 300 mm
Cutting Thickness0,2–2 mm (ovisno o materijalu)
X/Y Ponavlja tačnost pozicioniranja±3 μm
Brzina obrade0–2500 mm/min
Maksimalna brzina putovanja60 m/min
Maksimalno ubrzanje1.0 G
Worktable PrecisionManje ili jednako 0,015 mm
Sistem prenosaUvezeni linearni motor + 0.1 μm Linearna rešetkasta skala
Snaga mašine (bez ispušnog ventilatora)Manje ili jednako 6 kW
Težina mašinePribližno . 1700 kg
Dimenzije mašine (D × Š × V)1400 × 1500 × 1800 mm

Specifikacije ovise o stvarnoj konfiguraciji mašine.

 

Kompatibilni materijali

  • Glinica (Al₂O₃) DPC keramičke podloge
  • Aluminijum nitrid (AlN) DPC keramičke podloge

     

Alumina DPC Substrate Laser Cutting Sample
Tipične primjene
  • LED pakovanje– Precizno rezanje i singulacija DPC podloga za LED diode velike{0}}
  • Semiconductor Lasers– Obrada keramičke podloge za VCSEL i srodne uređaje
  • Pakovanje modula napajanja– Precizna obrada keramičkih podloga
  • Krugovi debelih i tankih filmova– Precizno sečenje keramičkih ploča
  • Senzori– Keramičke komponente za MEMS senzore i senzore pritiska

 

Preporučena laserska konfiguracija

 

Zalasersko sečenje i bušenje Alumina DPC podloga, a 150 W QCW fiber laserje preferirano rješenje.

U kombinaciji sa procesom apsorpcionog premaza, značajno poboljšava apsorpciju lasera, što rezultira većom kvalitetom obrade i efikasnošću.

 

Servis i podrška
 

Besplatna obrada uzorka

Kupci su dobrodošli da pošalju DPC supstrate na besplatno testiranje uzoraka. Prilagođeni nisko{1}}parametri obrade razvijeni su za ultra{2}}fina kola i tanke podloge prije proizvodnje.

Dugoročna{0}}Garancija

  • Dugoročna-garancija na mašinu
  • Doživotna optimizacija procesa
  • Doživotna tehnička podrška

Instalacija i obuka

Profesionalni inženjeri obezbjeđuju-instalaciju, puštanje u rad, optimizaciju parametara, postavljanje zaštite kola i obuku za održavanje.

24/7 tehnička podrška

No--tehnička pomoć za optimizaciju procesa, održavanje opreme i rješavanje problema u proizvodnji.

Prilagođena proizvodna rješenja

Dostupne su prilagođene konfiguracije prema gustini kola, veličini podloge, proizvodnom kapacitetu i zahtjevima automatizacije, uključujući:

  • Dvostruki{0}}sistemi radnih stanica
  • Automatske proizvodne linije
  • Čiste sobe{0}}kompatibilne konfiguracije

Zašto odabrati YCLASER?

AtWHYC Laser, mi pružamobesplatna obrada uzorakai evaluacija procesa kako bi se pomoglo kupcima da identifikuju najprikladnije laserske parametre prije ulaganja u opremu ili masovne proizvodnje. Na zahtjev, naš inženjerski tim također može pružiti izvještaje o kvalitetu rezanja i preporuke procesa kako bi podržao pouzdano planiranje proizvodnje.

 

Pošaljite nam svoje crteže ili uzorke i otkrijte optimalno rješenje za lasersku obradu za vašu primjenu.

 

 

Popularni tagovi: Mašina za lasersko rezanje supstrata glinice dpc, Kina proizvođači mašina za lasersko rezanje dpc supstrata od glinice, dobavljači, tvornica, al o mašina za lasersko rezanje, UV laserska bušilica od aluminijske keramike, Mašina za lasersko sjeckanje keramike, Green State mašina za lasersko bušenje aluminijumskog oksida, Mašina za spiralno lasersko bušenje velike brzine

Pošaljite upit